EAS will damit eine Lücke in Europas Halbleiter-Ökosystem schließen Dresden, 20. Februar 2023. Fraunhofer will in Dresden ein Chipdesign-Zentrum für heterogene Integration einrichten. Das hat Mikroelektronik-Experte Andy Heinig angekündigt, der im Fraunhofer-Institutsteil für „Entwicklung Adaptiver Systeme“ (EAS) in Dresden für effiziente Elektronik und Systemintegration zuständig ist. Dieses europaweit einzigartige Zentrum werde innerhalb des EAS neue Lösungen für modernste Chipverpackungs-Technologien entwickeln und Deutschlands Schlagkraft in diesem Sektor stärken, erklärte Heinig. EU setzt ehrgeizige Ziele – doch es fehlt an Sub-10-nm-Fabs, Chipdesignern und Packaging-Fabs Hintergrund: Die EU-Kommission will den europäischen Anteil am weltweiten Mikroelektornik-Markt binnen zehn Jahren auf 20 Prozent verdreifachen. Tatsächlich hat Europas Halbleiterindustrie auch viele Stärken in spezialisierten Nischen. Allerdings fehlen dafür erstens noch Chipwerke, die neueste Hochleistungs-Schaltkreise mit Strukturen unterhalb von zehn Nanometern herstellen können, zweitens größere Chip-Endmontage-Fabriken und drittens auch ausreichende Chipdesign-Kapazitäten. An den beiden letzteren Punkten setzt das geplante EAS-Zentrum an: Heinig will hier Entwickler von Chip-Entwurfswerkzeugen, Chipdesigner und Anwender zusammenbringen. Perspektivisch sieht er vor allem vier Aufgaben für die neue Einrichtung: Erstens soll sie Chipdesign-Akteure in Deutschland und Europa in der …
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